中微公司(688012) 投资重点 2025H1事迹高增，平台化构造映现：公司估计2025年上半年营收49.6亿元，同比+43.9%；个中刻蚀筑造收入37.8亿元，同比+40.1%，LPCVD筑造收入1.99亿元，同比高增608.2%。营收明显增加重要得益于公司用于进步存储&逻辑的高端刻蚀筑造付运量明显提拔，LPCVD、ALD等新产物造成反复订单。2025H1归母净利润估计为6.8-7.3亿元，同比+31.6至41.3%；扣除非通常性损益后的净利润为5.1-5.6亿元，同比+5.5至15.9%，重要得益于营收增加带来的毛利扩充。2025年Q2单季估计营收27.9亿元，同比+51.3%，环比+28.6%；Q2单季归母净利润估计为3.7-4.2亿元，同比+37.0至55.6%，环比+19.4至35.5%。 公司陆续加大研发参加，正在手订单充裕：目前公司正在研项目涵盖六类筑造和20众个新筑造，2025年上半年研发参加14.9亿元，同比+53.7%；占公司营收比例为30.1%。截至2025Q1末公司合同欠债为30.7亿元，同比+162.4%；存货为74.5亿元，同比+33.4%；2025Q1公司谋划性现金流为3.8亿元。 刻蚀产物陆续领先，镀膜产物拓展顺手：（1）CCP筑造：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局限CCP刻蚀利用和28nm及以下的大局限CCP刻蚀利用造成较为扫数的遮盖，且已有大批机台进入邦际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反映台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的本事，告成进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃构造超低温刻蚀本事，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀本事。（2）ICP筑造：公司ICP筑造正在客户端装置腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计装置超1025个反映台，遮盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀筑造也已利用于进步封装。另外，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD筑造：踊跃构造第三代半导体筑造，现已正在LED等GaN基筑造市集吞噬领先位子，并正在Micro-LED周围的MOCVD筑造开采上博得优秀希望。用于SiC器件的外延筑造已付运样机至邦内领先客户发展验证测试。（4）薄膜重积筑造：公司首台CVD钨筑造付运到闭节存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并取得客户反复量产订单，公司开采的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽筑造也已杀青众个逻辑/存储客户验证；EPI筑造也已杀青众家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并取得了客户的高度认同。（5）量检测筑造：制造子公司超微公司引入电子束检测筑造领甲士才，已计议遮盖众种量检测筑造。 盈余预测与投资评级：咱们保护公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，而今股价对应动态PE划分为47/34/26倍，保护“买入”评级。 危机提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&工业化不足预期等。
中微公司(688012) 结论与倡议： 奉陪中美生意摩擦升级，进步制程的产能题目仍旧成为限制中邦AI工业开展的最中心题目，于是咱们估计2H25初阶，中邦政府会有更众资金、计谋向席卷光刻机、EDA器材正在内的进步制程倾斜，中邦半导体工业希望迎来进步工艺扩张的组织性契机。 公司举动邦内半导体刻蚀筑造周围的龙头，加强刻蚀筑造市占率的同时亦不时拓展新的筑造产物，高端半导体筑造周围的逐鹿力进一步提拔。目前公司股价对应2025-27年PE划分为50倍、41倍和33倍，酌量到中美科技纷争加剧，公司估值有提拔空间，给与买进的评级。 2H25进步制程将是工业重心：美邦陆续施压中邦半导体工业，众次对付中邦晶圆筑设、打算闭节筑造及器材变成断供的勒迫。于是，中邦正在高阶GPU产物、存储产物的需求缺口急需用进步制程来补充。能够预念从2H25初阶，中邦政府会有更众资金、计谋向席卷光刻机、EDA器材正在内的进步制程倾斜，中邦半导体工业希望迎来新一轮进步工艺产能扩张。公司举动邦内中心半导体筑造企业，正在刻蚀、薄膜周围有相当的本事贮藏，希望正在中邦开展进步制程的历程中受益。 1Q25营收连接高速增加，正在手订单富厚：1Q25公司完成营收21.7亿元，YOY增加35.4%;完成净利润3.1亿元，YOY增加25.7%,EPS0.5元。1Q25公司归纳毛利率41.5%，较上年同期低重3.4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30.7亿元，较上腊尾扩充19%，显示1Q25公司订单增加优秀，同时正在手订单富厚。公司1Q25研发参加约6.9亿元，YOY增加91%，研发力度陆续加紧。 盈余预测：咱们估计公司估计公司2025-27年完成净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY划分增加36%、21%和19%，EPS划分为3.55元、4.32元和5.44元，目前股价对应2025-27年PE划分为50倍、41倍和33倍，酌量到中美科技争端激烈，半导体筑造本土化需求急切，予以买进的评级。 危机提示：半导体筑造需求低重。
中微公司(688012) 重要见解： 事务 公司2025年第一季度完成业务收入22亿元，同比扩充35%，环比裁汰39%；归母净利润3亿元，同比扩充26%，环比裁汰55%；扣非净利3亿元，同比扩充13%，环比裁汰48%。 公司正在2024年完成业务收入91亿元，同比扩充45%；归母净利润16亿元，同比裁汰10%；扣非净利14亿元，同比扩充17%。 刻蚀筑造增加神速，LPCVD完成收入打破 2024年，公司刻蚀筑造收入73亿元，同比增加55%；MOCVD筑造收入4亿元，同比低重18%；LPCVD筑造收入2亿元，完成首台发售。公司开采的12寸高端刻蚀筑造已应用正在邦际出名客户最进步的分娩线nm及以下器件中若干闭节措施的加工。正在3D NAND芯片筑设闭键，公司的等离子体刻蚀筑造已利用于128层及以上的量产。 众年研发参加助力产物升级，一季度合同欠债大幅增加 2024年，公司研发参加25亿元，同比增加94%，研发费率16%，众年来连结正在15%上下的程度。公司正正在饱动高出二十款新筑造的开采，同时，新品研发速率明白加快，新筑造开采光阴从过去的3-5年，缩短至2年或更短。高研发参加博得结果，产物打破不时带来新订单增加。一季度，公司合同欠债31亿元，同比大增162%，验证正在手订单充满。 投资倡议 咱们估计2025-2027年公司归母净利润划分为24.76、34.13、42.94亿元，对应的EPS划分为3.96、5.46、6.87元，对应最新收盘价PE划分为45x、33x、26x。保护公司“买入”评级。 危机提示 研发进度不足预期、工业逐鹿加剧、生意摩擦加剧。
中微公司(688012) 中心见解 1Q25营收同比增加35.40%，归母净利润同比增加25.67%。公司宣告2025年第一季度申报，完成营收21.73亿元(YoY+35.40%)，归母净利润3.13亿元(YoY+25.67%)，扣非归母净利润2.98亿元(YoY+13.44%)。归纳毛利率到达41.54%(QoQ+2.28pp)，研发参加6.87亿元(YoY+90.53%)。公司针对进步逻辑和存储筑设中闭节刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显提拔，进步逻辑中段闭节刻蚀工艺和进步存储超高明宽比刻蚀工艺完成量产。期末公司合同欠债达30.67亿元，存货达74.48亿元，显示公司正在手订单充足。 2024年营收同比增加44.73%，扣非归母净利润同比增加16.51%。公司2024年完成营收90.65亿元(YoY+44.73%)，归属于上市公司股东的净利润16.16亿元(YoY-9.53%)，扣非归母净利润13.88亿元(YoY+16.51%)，归纳毛利率41.06%(YoY-4.77pp)。归母净利润同比下滑重要系公司明显加大研发参加以及2023年同期出售局限拓荆科技股票形成投资收益所致。分产物看，公司刻蚀筑造完成收入72.77亿元(YoY+54.72%)；MOCVD筑造完成收入3.79亿元；新品薄膜重积筑造完成首台发售，奉献营收1.56亿元，LPCVD筑造累计出货量打破150个反映台，24年取得4.76亿元批量订单。同时，公司完成6种薄膜重积筑造的研发与交付，钨系列产物十足通过闭节存储客户端量产验证，博得批量订单。 正在研六大类超二十款新筑造，提拔产物遮盖面。奉陪公司薄膜重积筑造到达邦际领先程度，公司同步饱动众款金属薄膜气相筑造、新一代等离子体源的PECVD筑造的开采，构造筑设MEMS的深硅刻蚀筑造，进步封装Chiplet所需的TSV刻蚀筑造和PVD筑造等。另外，公司进步锗硅EPI筑造顺手进入客户端量产验证阶段，已杀青众家进步逻辑器件与MTM器件（席卷MEMS和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证。产能树立方面，公司南昌(14万平米)和临港(18万平米)分娩研发基地已投产，2024年划分完成产值约61亿元和85亿元。 投资倡议：邦内半导体进步工艺筑造公司，保护“优于大市”评级。因为邦内半导体筑造需求陆续繁盛，且公司不时扩充刻蚀、薄膜等周围遮盖度提拔份额，他日营收界限效应希望逐渐呈现。咱们估计公司2025-2027年业务收入118.96/151.32/193.33亿元（25-26年前值114.67/149.59亿元），归母净利润22.32/31.38/39.86亿元（25-26年前值22.03/31.82亿元），而今股价对应PE划分为53/37/28倍，保护“优于大市”评级。 危机提示：下逛晶圆筑设产能扩充不足预期危机，新产物开采不足预期危机，邦际联系动摇和地缘政事危机等。
24年报及25Q1季报点评：刻蚀筑造销量陆续高速增加，众款薄膜重积筑造取得反复性订单
中微公司(688012) 事务：即日公司宣告2024年度申报及2025年一季度申报，2024年公司完成营收90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非归母净利润13.88亿元，同比+16.51%；2025年第一季度公司完成营收21.73亿元，同比+35.40%，环比-38.92%；归母净利润3.13亿元，同比+25.67%，环比-55.45%；扣非归母净利润2.98亿元，同比+13.44%，环比-48.09%。 投资重点： 营收陆续高速生长，合同欠债与存货大幅增加。公司的等离子体刻蚀筑造正在邦外里陆续取得更众客户的认同，针对进步逻辑和存储器件筑设中闭节刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显提拔，公司的薄膜筑造仍旧顺手进入市集，并初阶奉献收入，饱舞公司全体营收陆续高速生长。公司2024年完成毛利率为41.06%，同比低重4.77%，25Q1毛利率为41.54%，同比低重3.40%，环比提拔2.28%；公司2024年完成净利率为17.81%，同比低重10.67%，25Q1净利率为14.18%，同比低重1.32%，环比低重5.55%。因为市集对公司开采众种新筑造的需求快速增加，公司陆续加大研发力度，2024年研发参加约24.52亿元，同比增加约94.31%，研发参加占业务收入比例约为27.05%；25Q1公司研发参加约6.87亿元，同比增加约90.53%。25Q1末公司合同欠债为30.67亿元，较24Q1末大幅增加162.36%，较24年终增加18.60%；25Q1末公司存货为74.48亿元，较24Q1末增加33.38%，较24年终增加5.81%；公司合同欠债与存货大幅增加，为后续营收陆续高速生长奠定坚实本原。 CCP与ICP刻蚀筑造上风杰出，销量陆续高速增加。公司的CCP与ICP等离子体刻蚀筑造能够遮盖邦内95%以上的刻蚀利用需求，受益于公司完善的单台和双台刻蚀筑造构造、中心本事陆续打破、产物升级火速迭代、刻蚀利用遮盖富厚等上风，2024年公司CCP与ICP刻蚀筑造的发售增加和正在邦内重要客户芯片分娩线上市占率均大幅提拔。公司CCP刻蚀筑造中双反映台Primo D-RIE、PrimoAD-RIE、Primo AD-RIEe，单反映台PrimoHD-RIE等产物已遍及利用于邦外里一线%；具有动态可调电极间距功效的双反映台Primo SD-RIE进入进步逻辑分娩线验证闭节工艺；用于高精度高抉择比刻蚀工艺的单 反映台产物Primo HD-RIEe，和用于超高明宽比刻蚀工艺的PrimoUD-RIE完成界限付运；2024年公司CCP刻蚀筑造分娩付运高出1200反映台，创史书新高。公司的ICP刻蚀筑造正在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源料理、以及微电机编制等芯片和器件的50众个客户的分娩线上量产，并连接验证更众ICP刻蚀工艺；2024年，公司ICP刻蚀筑造正在客户端的累计装置数到达1025个反映台，近四年年均增加大于100%。2024年，公司推出了实用于更高明宽比组织刻蚀的Nanova LUX-WT和Nanova LUX-Cryo两种ICP筑造，这些装备新功效的Nanova系列产物提拔了ICP刻蚀筑造的刻蚀本事，有用地增加了公司ICP筑造正在芯片筑设中的量产刻蚀工艺遮盖率，取得要紧客户的批量反复订单，完成了高速生长。 众款薄膜重积筑造顺手进入市集，并取得反复性订单。近两年公司新开采的LPCVD和ALD薄膜筑造，已有众款新型筑造顺手进入市集并取得要紧客户的反复性订单。公司十足自立打算开采的双台机钨系列筑造，分娩效劳到达业界领先程度。公司开采的金属钨系列正在分娩坚固性上也展现出了杰出职能，个中邦子层重积金属钨产物晶圆间薄膜均一性到达了小于1%的程度。公司新推出自立开采的金属栅系列产物，担当中微特别的双反映台打算，通过中微专利的众级匀气混气打算，基于模子算法的加热编制打算和可完成高效原子层重积反映的反映腔流导打算等，具备高输出效劳的同时，产物职能到达邦际进步程度，可满意进步逻辑闭节金属栅利用需求。公司LPCVD筑造出货量已打破150众个反映台，2024年获得约4.76亿元批量订单，其他二十众种导体薄膜重积筑造也将联贯进入市集，也许遮盖十足种别的进步金属利用。 盈余预测与投资倡议。刻蚀筑造与薄膜重积筑造市集空间雄伟，公司具有完善的单台和双台刻蚀筑造构造、中心本事陆续打破、产物升级火速迭代、刻蚀利用遮盖富厚等上风，CCP与ICP刻蚀筑造销量陆续高速增加，公司众款薄膜重积筑造顺手进入市集，并取得反复性订单，咱们估计公司25-27年营收为120.43/155.23/198.09亿元，25-27年归母净利润为22.94/30.96/41.10亿元，对应的EPS为3.69/4.97/6.60元，对应PE为50.87/37.68/28.39倍，保护“买入”评级。 危机提示：晶圆厂扩产进度不足预期危机，行业逐鹿加剧危机，新产物研发希望不足预期危机，邦际生意冲突加剧危机。
中微公司(688012) 2025年4月24日公司披露25年一季报，1Q25完成营收21.73亿元，正在过去14年连结业务收入年均增加大于35%的本原上连接同比增加35.40%；完成归母净利润3.13亿元，同比增加25.67%。公司收入端完成较大幅度增加的重要原由是针对进步逻辑和存储器件筑设中高端产物新增付运量明显提拔，进步逻辑器件中闭节刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺完成量产。 谋划剖析 公司研发力度陆续加大，新品开采速率加快。目前公司正在研项目涵盖六大类，高出二十款新筑造的开采。目前，正在高额研发参加救援下，公司相较之前三到五年产物速率，目前只需两年或更短光阴就能开采出有逐鹿力的新筑造，并顺手进入市集。1Q25公司连接保护高额研发参加，研发用度达6.87亿元，同比增加90.53%，研发参加占公司业务收入比例约为31.60%，明显高于同行公司。刻蚀筑造24年收入高增，薄膜重积筑造/EPI/量检测等新产物希望优秀。依据公司24年年报数据显示，24年公司刻蚀筑造收入为72.77亿元，同比+54.73%。公司为进步存储器件和逻辑器件开采的六种LPCVD薄膜筑造仍旧顺手进入市集，2024年收到约4.76亿元批量订单，完成发售收入已到达1.56亿元。新开采的EPI筑造已顺手进入客户端量产验证阶段，满意客户进步制程中锗硅外延发展工艺的量产需求。另外公司制造子公司“超微公司”，构造量检测筑造板块，已计议遮盖众种量检测筑造产物，平台型筑造公司构造已初阶造成。 盈余预测、估值与评级 估计公司25-27年营收118/152/198亿元，同比增加30%/29%/30%；归母净利润22/31/42亿元，同比增加36%/41%/35%，对应P/E为53/37/28倍，保护“买入”评级。 危机提示 半导体周期动摇，下逛晶圆厂扩产不足预期，新产物希望速率不足预期危机。
中微公司(688012) 投资重点 营收&扣非归母净利润稳当增加。公司2025年一季度营收21.7亿元，同比+35.4%，营收明显增加重要得益于公司高端刻蚀筑造付运量明显提拔，LPCVD、ALD等新产物造成反复订单。2025Q1归母净利润为3.1亿元，同比+25.7%；扣除非通常性损益后的净利润为3.0亿元，同比+13.4%，重要得益于营收增加带来的毛利扩充。 公司毛利率环比革新，研发参加陆续提拔。2025Q1毛利率为41.5%，环比+2.2pct；发售净利率为14.2%，同环比-1.3/-5.5pct；扣非净利率为13.7%，同比-2.7pct。功夫用度率为28.8%，同比+4.5pct，个中发售用度率为4.3%，同比-4.2pct，料理用度率为4.1%，同比-0.4pct，研发用度率为21.4%，同比+8.0pct，财政用度率为-0.9%，同比+1.1pct。目前公司正在研项目涵盖六类筑造和20众个新筑造，Q1研发参加为6.9亿元，同比大增90.5%。 存货&合同欠债同比高增，正在手订单充裕。截至2025Q1末公司合同欠债为30.7亿元，同比+162.4%；存货为74.5亿元，同比+33.4%；2025Q1公司谋划性现金流为3.8亿元。 刻蚀产物陆续领先，镀膜产物拓展顺手。（1）CCP筑造：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局限CCP刻蚀利用和28nm及以下的大局限CCP刻蚀利用造成较为扫数的遮盖，且已有大批机台进入邦际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反映台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的本事，告成进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃构造超低温刻蚀本事，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀本事。（2）ICP筑造：公司ICP筑造正在客户端装置腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计装置超1025个反映台，遮盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀筑造也已利用于进步封装。另外，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD筑造：踊跃构造第三代半导体筑造，现已正在LED等GaN基筑造市集吞噬领先位子，并正在Micro-LED周围的MOCVD筑造开采上博得优秀希望。用于SiC器件的外延筑造已付运样机至邦内领先客户发展验证测试。（4）薄膜重积筑造：公司首台CVD钨筑造付运到闭节存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并取得客户反复量产订单，公司开采的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽筑造也已杀青众个逻辑/存储客户验证；EPI筑造也已杀青众家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并取得了客户的高度认同。（5）量检测筑造：制造子公司超微公司引入电子束检测筑造领甲士才，已计议遮盖众种量检测筑造。 盈余预测与投资评级：咱们保护公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，而今股价对应动态PE划分为48/34/26倍，保护“买入”评级。 危机提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&工业化不足预期等。
中微公司(688012) 结论与倡议： 4Q25公司营收增加6成，1Q25营收连接连结35%的增速，显示半导体筑造邦产饱动陆续。同时1Q25公司合同欠债较上腊尾增加19%，他日事迹确定性较高。 公司举动邦内半导体刻蚀筑造周围的龙头，加强市占率的同时亦不时拓展新的筑造产物，高端半导体筑造周围的逐鹿力进一步提拔。目前公司股价对应2025-27年PE划分为53倍、43倍和34倍，酌量到中美科技纷争加剧，公司估值有提拔空间，给与买进的评级。 1Q25营收连接高速增加，正在手订单富厚：1Q25公司完成营收21.7亿元，YOY增加35.4%;完成净利润3.1亿元，YOY增加25.7%,EPS0.5元。1Q25公司归纳毛利率41.5%，较上年同期低重3.4个百分点。截止1Q25，公司合同欠债30.7亿元，较上腊尾扩充19%，显示1Q25公司订单增加优秀，同时正在手订单富厚。公司1Q25研发参加约6.9亿元，YOY增加91%，研发力度陆续加紧。 2024营收增加45%：2024年公司完成营收90.7亿元，YOY增加44.7%;完成净利润16.2亿元，YOY低重9.5%，扣非后净利润13.9亿元，YOY增加16.5%，EPS2.61元。个中，第4季度单季公司完成营收35.6亿元，YOY增加60.1%，完成净利润7亿元，YOY增加12.2%，扣非后净利润5.7亿元，串通比增加15.4%。 半导体筑造自立需求陆续升级：正在美邦众轮打压中邦高科技工业的后台下，中邦对付半导体进步制程需求特别急切。以华为、长江存储为代外的中邦企业正全力打破半导体系程节制，个中筑造厂商的救援尤为闭节。咱们以为他日邦内晶圆厂扩产将更注重于进步制程周围的投资，以满意日益急切的AI等行业需求。于是本土筑造厂将取得更大的市集空间。 盈余预测：咱们估计公司估计公司2025-27年完成净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元，YOY划分增加36%、21%和19%，EPS划分为3.55元、4.32元和5.44元，目前股价对应2025-27年PE划分为53倍、43倍和34倍，酌量到中美科技争端激烈，半导体筑造本土化需求急切，予以买进的评级。 危机提示：半导体筑造需求低重。
中微公司(688012) 投资摘要 公司宣告2024年年度申报：2024年公司完成业务收入90.65亿元，同比+44.73%；归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非后归母净利润13.88亿元，同比+16.51%。24Q4公司完成业务收入35.58亿元，同比+60.11%，环比+72.76%；归母净利润7.03亿元，同比+12.24%，环比+77.32%；扣非后归母净利润5.75亿元，同比+25.53%，环比+74.01%。 刻蚀和薄膜筑造端火速放量，整年收入完成火速增加。2024年公司营收同比完成较速增加，同比+44.7%，分产物来看，2024年刻蚀筑造收入约72.77亿元，同比+54.72%，腔体发售量为908个，同比增加49.83%，主因公司的等离子体刻蚀筑造陆续取得客户认同，高端产物新增付运量及发售额明显提拔；MOCVD筑造收入约3.79亿元，同比低重约18.03%，降幅收窄；LPCVD薄膜筑造2024年完成首台发售，整年筑造发售约1.56亿元，目前众款新型筑造顺手进入市集并取得反复性订单，2024年筑造批量订单约4.76亿元。 公司陆续加大研发参加，毛利率略有下滑。①利润端：2024年公司归纳毛利率41.06%，同比-4.76个百分点，毛利率略降主因质保用度计入业务本钱；净利率为17.81%，同比-10.67个百分点；扣非后净利率为15.31%，同比-3.71个百分点，主因研发参加加码以及无治理拓荆科技股份股权收益导致非通常损益低重（2023年同期治理股份形成税后净收益约4.06亿元，2024年无闭系收益，估计影响净利率约4.48个百分点）。②用度端：2024年公司的功夫用度率为25.28%，同比+0.30个百分点，个中发售/料理/研发/财政用度率划分为5.28%/5.31%/15.64%/-0.96%，划分同比-2.57/-0.17/+2.60/+0.44个百分点。公司连结高强度新筑造研发，以满意高端半导体筑造邦产取代需求，截止24腊尾正在研项目涵盖6类筑造，总共有高出20款新筑造正在开采中，2024年公司研发参加约24.52亿元，同比增加11.90亿元，增幅约94.31%。 筑造新品研发希望顺手，平台化构造陆续饱动。公司僵持自立革新，产物构造及本事研发面向全邦科技前沿，众个产物线博得不错希望：①刻蚀筑造：逻辑芯片筑设周围，成熟产物可用于65至5nm及更进步本事结点量产，存储芯片筑设周围，用于超高明宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在分娩线上验证顺手，另外用于超高明宽比介质刻蚀的CCP刻蚀筑造进入界限量产阶段。②MOCVD筑造：用于碳化硅功率器件外延分娩的筑造正正在开采中，即将发展样机正在客户端的验证测试；筑设Micro-LED利用的新型MOCVD筑造也正正在按铺排顺手开采中。③薄膜类筑造：已开采出6款薄膜重积产物推向市集，个中3款钨系列薄膜重积产物备均已通过闭节存储客户端现场验证，3款利用于进步逻辑器件的金属栅系列产物仍旧杀青众个进步逻辑客户筑造端验证。④电子束量检测筑造：公司于2024年新倡议设立超微公司，效力开采电子束检测筑造，公司将通过百般办法增加对众门类量检测筑造的市集加入和遮盖。 投资倡议 咱们估计公司2025-2027年完成业务收入121.95/152.21/191.08亿元，同比+34.53%/+24.81%/+25.54%；完成归母净利润23.59/31.30/40.12亿元，同比+46.01%/+32.66%/+28.19%，而今股价对应PE50/38/29倍，保护“买入”评级。 危机提示 下旅客户扩产不足预期的危机、邦际生意摩擦加剧危机、新品开采和本事升级不足预期。
中微公司(688012) 收入连结高增，研发加码补齐邦产高端筑造短板，保护“买入”评级 公司整年完成收入90.65亿元，yoy+44.73%，个中刻蚀筑造约72.77亿元，yoy+54.72%，为收入增加的重要成分；完成归母净利润16.16亿元，yoy-9.53%；完成毛利率41.1%，同比低重2.7pct。单季度来看：公司2024Q4完成35.58亿元，qoq+72.76%；完成归母净利润7.03亿元，qoq+77.32%；完成毛利率39.26pct，qoq-4.47pct；截至2024Q4末公司合同欠债为25.86亿元，同比+235.2%。跟着公司更高价钱量筑造及新构造筑造类型逐渐不才逛通过验证，以及研发参加连接增加，咱们上修公司2025/2026年收入，下修2025年归母净利润，估计公司2025-2027年收入将划分到达122/160/200亿元（2025/2026年前值110/141亿元），归母净利润将划分到达22/32/45亿元（2025/2026年前值24/32亿元），以2025年4月17日收盘价算计，2025-2027年PE划分为54/38/27倍，保护“买入”评级。 新品研发希望顺手，高端化+平台化构造稳步饱动 公司各条线）刻蚀筑造：逻辑芯片仍旧正在从65至5nm及更进步节点量产；存储芯片方面，用于超高明宽比掩膜刻蚀的ICP刻蚀机目前正在分娩线上验证顺手，工艺本事能够满意邦内最进步的存储芯片筑设的需求。另外，用于超高明宽比介质刻蚀的CCP刻蚀筑造也已量产。（2）MOCVD筑造：用于筑设深紫外光LED的高温MOCVD筑造PRISMO HiT3和用于硅基氮化镓功率器件的MOCVD筑造PRISMO PD5已正在客户分娩线上验证通过并取得反复订单；用于Mini-LED分娩的MOCVD筑造PRISMO UniMax亦初阶实行界限化分娩。（3）薄膜重积筑造：公司仍旧完成六种薄膜重积筑造的高效研发与交付，个中LPCVD薄膜筑造累计出货量已打破150个反映台，其他众个闭节薄膜重积筑造研发项主意研发历程均斗劲顺手，希望尽速进入客户验证阶段。咱们以为：随公司筑造高端化与平台化政策逐渐起效，公司市集空间与盈余本事同步提拔，希望正在他日为事迹增加做出奉献。 危机提示：下逛晶圆厂扩产幅度不足预期，新品研发及导入进度不足预期。
中微公司(688012) 投资重点 营收&扣非归母净利润稳当增加：2024年营收90.65亿元，同比+44.7%，个中刻蚀筑造收入为72.77亿元，占总营收80.3%，同比+54.7%；MOCVD收入为3.79亿元，占总营收4.2%，同比-18.0%；LPCVD筑造完成首台发售，营收1.56亿元。营收明显增加重要得益于公司高端刻蚀筑造付运量明显提拔，LPCVD、ALD等新产物造成反复订单，个中LPCVD2024年累计出货超150个反映台。区间归母净利润为16.16亿元，同比-9.5%，重要系公司研发参加明显扩充，研发支付同比+94.3%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；扣除非通常性损益后的净利润为13.88亿元，同比+16.5%，重要得益于营收增加带来的毛利扩充。Q4单季营收35.58亿元，同环比+60.1%/+72.8%；归母净利润为7.03亿元，同环比+12.2%/+77.3%，扣非净利润为5.75亿元，同环比+25.5%/+74.0%。 公司毛利率略降，研发参加大幅提拔：2024年毛利率为41.06%，同比-4.8pct；发售净利率为17.81%，同比-10.7pct；扣非净利率为15.31%，同比-3.7pct。功夫用度率为25.28%，同比+0.3pct，个中发售用度率为5.28%，同比-2.6pct，料理用度率为5.31%，同比-0.2pct，研发用度率为15.64%，同比+2.6pct，财政用度率为-0.96%，同比+0.4pct。目前公司正在研项目涵盖六类筑造和20众个新筑造，2024年研发参加为24.52亿元，同比大增94.3%。Q4单季毛利率为39.26%，同环比-6.6pct/-4.5pct，重要系质保用度计入业务本钱影响；发售净利率为19.73%，同环比-8.4pct/+0.5pct；扣非净利率为16.16%，同环比-4.5pct/+0.1pct。 存货&合同欠债同比高增，正在手订单充裕：截至2024Q4末公司合同欠债为25.86亿元，同比+235.2%；存货为70.39亿元，同比+65.2%，个中发出商品余额为34.47亿元。2024Q4公司谋划性现金流转正至11.91亿元。 刻蚀产物陆续领先，镀膜产物拓展顺手：（1）CCP筑造：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局限CCP刻蚀利用和28nm及以下的大局限CCP刻蚀利用造成较为扫数的遮盖，且已有大批机台进入邦际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反映台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的本事，告成进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃构造超低温刻蚀本事，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀本事。（2）ICP筑造：公司ICP筑造正在客户端装置腔体数目近四年CAGR超100%，截至2024年已累计装置超1025个反映台，遮盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀筑造也已利用于进步封装。另外，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD筑造：踊跃构造第三代半导体筑造，现已正在LED等GaN基筑造市集吞噬领先位子，并正在Micro-LED周围的MOCVD筑造开采上博得优秀希望。用于SiC器件的外延筑造已付运样机至邦内领先客户发展验证测试。（4）薄膜重积筑造：公司首台CVD钨筑造付运到闭节存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并取得客户反复量产订单，公司开采的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽筑造也已杀青众个逻辑/存储客户验证；EPI筑造也已杀青众家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并取得了客户的高度认同。（5）量检测筑造：制造子公司超微公司引入电子束检测筑造领甲士才，已计议遮盖众种量检测筑造。 盈余预测与投资评级：咱们根基保护2025-2026年归母净利润为24.3/34.0亿元，估计2027年归母净利润为44.5亿元，而今股价对应动态PE划分为49/35/27倍，保护“买入”评级。 危机提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&工业化不足预期等。
中微公司(688012) 重要见解： 刻蚀筑造领军者，深耕本事不时博得打破 公司重要产物为刻蚀、薄膜重积筑造，是半导体筑造的要紧市集（WFE总本钱开支合计占43%）。制造以后，公司先后打破了CCP刻蚀、MOCVD，ICP刻蚀、LPCVD等半导体筑造产物。个中，公司的CCP刻蚀产物进入2D和3D存储器分娩线nm及以下分娩线；ICP刻蚀的双台机产物已进入分娩线，为公司带来明显的市集份额增加；深硅刻蚀产物正在邦内TSV/MEMS成为主流筑造；LPCVD为新产物，已正在3D存储器验证通过，初阶奉献营收。 邦产化饱舞救援下，大陆晶圆产能火速扩张 依据SEMI数据，2000年，美邦和日本主导着环球半导体产能的半壁山河，中邦大陆的产能仅占2%。到了2010年，半导体产能初阶向亚洲改变，韩邦和中邦台湾两者相加的产能到达了环球产能的35%，而此时中邦大陆的产能提拔至9%。2020年，跟着中邦大陆产线的树立以及原有产线的扩产，中邦大陆的产能占比提拔至17%。预测2026年，中邦大陆12寸晶圆产能将占到25%的比重，跃升为环球12寸晶圆产能第一，重要驱动力来自于产线邦产化和成熟节点投资。 跟着制程节点不时前进，晶体管组织愈发繁复，刻蚀要紧性愈发凸显 跟着芯片筑设中线宽的进一步缩小和进步工艺的遍及采用，对重积与刻蚀本事的精准性和支配本事提出了更高的央求。另外，跟着3D NAND层数变高，刻蚀需求超高明宽比支配，饱舞刻蚀筑造需求大幅增加，ICP和CCP筑造依赖精准的深孔加工本事，成为3D NAND筑设的中心器材。跟着层数连接提拔，刻蚀本事将陆续正在高存储密度筑设中阐述闭节感化。 陆续的高研发参加下，公司不时博得产物打破 公司终年连结高研发参加，研发用度率坚固正在10%以上程度。与海外筑造商利用质料，泛林半导体比拟，公司2020年起研发费率便向来高于海外。公司不时打破职能和产物效劳，拓宽产物线，近年来先后推出了双反映台刻蚀，LPCVD等筑造。2024年5月，公司宣告Preforma UniflexHW和AW筑造，用心于高明宽比金属钨重积，采用自立发展梯度遏抑工艺和优化热场编制，完成繁复组织的精准填充和高分娩效劳。 投资倡议 咱们估计2024-2026年公司归母净利润划分为16、25、34亿元，对应的EPS划分为2.6、4.0、5.5元，对应2025年4月10日收盘价PE划分为72x、47x、34x。初度遮盖予以“买入”评级。 危机提示 扩产不足预期、研发进度不足预期、工业逐鹿加剧、生意摩擦加剧。
中微公司(688012) 投资摘要 邦产半导体筑造领军企业，营收界限完成高增。 中微公司是邦内领先、邦际出名的高端半导体微观加工筑造公司，构造半导体集成电道筑设、进步封装、 LED外延片分娩、功率器件、 MEMS筑设以及其他微观工艺的高端筑造周围。公司中心产物等离子体刻蚀筑造已批量利用正在邦外里一线纳米及更进步的集成电道加工筑设分娩线及进步封装分娩线； MOCVD筑造本事气力和市占率位居全邦前线。近年，公司刻蚀筑造交易火速增加饱舞公司收入体量高增， 2019-2023年公司业务收入界限的年均复合增加率达33.93%。 半导体筑造市集空间雄伟， 自立可控下邦产筑造迎开展时机。 从行业端看， 2024年以后半导体工业周期触底回升以及AI需求提振策动环球半导体市集需求回暖，跟着5G、云算计等本事的普及和开展，以及AI、 HPC等新兴利用的显露，半导体行业开展趋向向上。 而半导体筑造举动工业开展的基石， 市集空间雄伟，据SEMI的估计2025年筑造市集界限估计达1280亿美元革新高。 从本事开展看， 制程工艺演进和存储堆叠等开展对刻蚀筑造和薄膜重积筑造提出更高的本事央求并策动闭系筑造需求提拔。 从供应端看，海外陆续升级对华筑造出口管制，正在环球半导体逆环球化趋向下，半导体筑造自立可控要紧性陆续凸显，邦产筑造验证事业希望踊跃饱动，筑造邦产化历程希望提速。 本土刻蚀筑造龙头，内生外延打通众线产物构造。 中微吞噬邦产刻蚀筑造领先位子，开采的 CCP 和 ICP 也许遮盖逻辑芯片或存储芯片筑设闭键中大局限刻蚀利用场景，已批量用于环球 7nm 和 5nm 及更进步的集成电道加工筑设分娩线及进步封装分娩线。公司现陆续饱动闭节工艺筑造的研发和验证， 举动邦产刻蚀筑造领先企业， 或受益于半导体筑造自立可控趋向，市占率希望陆续提拔。公司通过内生外延打通众线产物构造，一方面，陆续加强中心交易内天生长，刻蚀筑造陆续提拔产物职能和增加市集份额， MOCVD 筑造重心开采 Micro-LED 和功率器件等周围，薄膜筑造进一步开采 LPCVD、 EPI 筑造等以提拔高端闭节制程的遮盖率；另一方面，通过外延开展等拓展产物品类和利用周围构造，如投资睿励仪器构造检测筑造周围。公司通过陆续研发参加和外延开展，不只增加筑造遮盖规模，同时可完成工业协同，希望打破闭节工艺筑造并加入和海外筑造龙头的逐鹿。 投资倡议 酌量到公司中心产物刻蚀筑造和 MOCVD 筑造具有较强的邦际逐鹿力，且僵持三维开展政策拓宽交易遮盖规模，具备永久开展动力。 咱们估计公司 2024-2026 年完成业务收入为 90.65 /122.69 /152.13 亿元，同比+44.72% /+35.35% /+24.00%；归母净利润为 16.14/ 23.76/33.80 亿元，同比-9.61%/ +47.21%/ +42.21%， 2 月 24 日收盘价对应PE 为 84/ 57/ 40 倍，初度遮盖，予以“买入”评级。 危机提示 下旅客户扩产不足预期的危机、 邦际生意摩擦加剧危机、新品开采和本事升级不足预期。
中邦集成电道筑造龙头，产物革新+高研发参加饱舞交易扩张，收入、订单陆续增加
中微公司(688012) 投资重点： 中微公司是邦内集成电道筑造龙头，用心于高端半导体和泛半导体筑造的研发、分娩和发售。公司悉力于为环球集成电道以及LED芯片筑设商供应进步加工筑造和工艺本事管理计划。公司的重要产物构造席卷CCP电容性等离子体刻蚀筑造、ICP电感性等离子体刻蚀筑造、深硅刻蚀筑造、薄膜重积筑造及MOCVD筑造等。 刻蚀筑造本事领先，产物革新饱舞交易端扩张，收入与发货量双双高增加。奉陪芯片制程进步工艺的演进，存储器件由2D向3D组织转换，刻蚀机举动半导体前道闭节中心筑造正在市集的政策位子和需求明显加深，中微举动邦内领先的刻蚀筑造供应商或将明显受益。正在逻辑芯片筑设方面，公司开采的12英寸高端刻蚀筑造陆续取得邦际邦内出名客户的订单，仍旧正在从65纳米到5纳米及更进步的各个本事结点大批量产；正在存储芯片筑设闭键，公司的等离子体刻蚀筑造已大批用于进步三维闪存和动态随机存储器件的量产。公司悉力于供应超高明宽比掩膜（≥40:1）和超高明宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套管理计划，相应的开采了装备超低频偏压射频的ICP刻蚀机用于超高明宽比掩膜的刻蚀，并开采了装备超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机用于超高明宽比介质刻蚀。这两种筑造都已验证告成，进入量产。本事的打破饱舞交付量陆续走高，2024年上半年公司CCP刻蚀筑造付运量高出700个，高出2023年整年付运量，截至2024年6月公司累计分娩交付超3600个CCP刻蚀筑造。ICP刻蚀筑造方面，Primo Nanova系列产物近3年累计装机台数CAGR超70%。公司2023年刻蚀筑造营收47.03亿元，依据公司2024年年度事迹预告预测，公司估计完成72.76亿元刻蚀筑造发售额，完成同比增加54.71%。公司陆续饱动5-3纳米逻辑芯片筑设的ICP刻蚀机筑造研发，希望饱舞公司订单正在进步制程周围陆续放量。 薄膜筑造产物矩阵加快完美，订单界限陆续增加。公司目前已有众款新型筑造产物进入市集，个中局限筑造已取得反复性订单，其他众个闭节薄膜重积筑造研发项目正正在顺手饱动。公司钨系列薄膜重积产物可遮盖存储器件全体钨利用，并已杀青众家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨筑造的验证，博得了客户订单。公司已计议众款CVD和ALD筑造，扩充薄膜筑造的遮盖率，进一步拓展市集。公司自立研发的EPI筑造已顺手进入客户验证阶段，以满意客户进步制程中锗硅外延发展工艺的电性和牢靠性需求。依据公司2024年年度事迹预告，公司正在2024年完成LPCVD筑造首台发售，该筑造累计出货量打破100个反映台，整年筑造发售估计达1.56亿元。咱们看好公司正在薄膜重积筑造周围的陆续打破，正在陆续高强度研发的救援下，薄膜筑造的事迹与订单希望陆续高增加。 营收高速增加，研发力度陆续加大。公司业务收入连结高速增加，自2018年16.39亿元增加至2023年的62.64亿元，复合年均增加到达30.75%。依据公司2024年年度事迹预告，公司2024年整年估计完成业务收入90.65亿元，同比2023年估计增加约44.73%。其事迹的重要驱动力是刻蚀交易的陆续放量，2024年该局限交易估计增加至72.76亿元，年增加率到达54.71%。2024年四时度业务收入估计达35.58亿元，完成同比增加约60%。公司陆续众年实行高强度研发参加，2019年至2023年，研发费率均连结正在12%以上。2024年，估计公司整年研发参加24.50亿元，较2023年增加约94.13%，整年研发参加占公司营收估计达27.03%，全体金额完成11.88亿元增加。公司陆续连结高程度的研发参加，完美公司正在半导体前道工艺闭节器件筑设的产物构造，为事迹的陆续高增加奠定坚实本原。 邦外里半导体工业陆续昌隆，微观加工筑造需求繁盛赋能公司生长。依据SEMI预测，受益于环球芯片需求扩充，进步节点工艺和制程饱舞筑造支付扩张，2025-2027年环球300mm晶圆厂筑造投资估计达4000亿美元，个中Logic与Micro投资额约1730亿美元，存储行业投资额高出1200亿美元。中邦大陆估计到2027年陆续连结环球300mm筑造支付第一的位子，他日三年将投资超1000亿美元。中邦大陆举动环球最大的集成电道筑造市集，2023年中邦大陆筑造出货额达366亿美元，正在环球市集占比约34.4%。按照SEMI估计，2024年中邦大陆出货额希望打破至490亿美元，环球出货额占比提拔至43.4%。同时依据Gartner数据，2018至2025年环球芯片分娩线座新产线座位居中邦大陆，市集扩张和产能扩充赋能公司需求侧生长。公司举动邦内刻蚀筑造龙头，正在刻蚀机和薄膜筑造蕴蓄堆积领先的专业本事和专利贮藏，希望陆续参加研发提前构造工业开展，完成刻蚀筑造和薄膜重积筑造产物大界限工业化利用，增加公司产物遮盖上风，饱舞产物市占率扩充和交易界限增加。 盈余预测与评级：咱们估计公司2024-2026年归母净利润划分为16.76/24.85/33.99亿元，同比增速划分为-6.15%/48.24%/36.80%，而今股价对应的PE划分为71.75/48.40/35.38倍。咱们挑选北方华创/拓荆科技/盛美上海/华海清科/中科飞测/芯源微为可比公司，可比公司2024年均匀估值为115.1倍，鉴于公司正在集成电道刻蚀筑造筑设周围的龙头位子，薄膜重积周围的火速打破，高强度的研发支付和事迹的高速坚固增加，初度遮盖，予以“买入”评级。 危机提示。下旅客户扩产不足预期；行业逐鹿危机加剧；新品研制及客户推行不足预期；地缘成分不确定性。
中微公司(688012) 投资重点 2025年1月14日，中微公司宣告2024年年度事迹预告自发性披露告示。 整年营收估计保护高增速，明显加大研发力度 公司估计2024年完成营收90.65亿元，同比增加约44.73%；个中刻蚀筑造完成收入约72.76亿元，同比增加约54.71%；MOCVD完成收入3.79亿元，同比裁汰约18.11%；LPCVD薄膜筑造2024年完成首台发售，整年完成收入约1.56亿元。 利润端，公司估计2024年完成归母净利润15~17亿元，同比裁汰4.81%~16.01%，扣非归母净利润12.8~14.3亿元，同比增加7.43%~20.02%。归母净利润同比裁汰重要系1）毛利同比增加约9.78亿元，以此算计2024年毛利率约42.45%，同比裁汰3.37个百分点；2）因为市集及客户对中微开采众种新筑造的需求快速增加，2024年公司明显加大研发力度，为他日交易增加打本原。目前正在研项目涵盖六类筑造，超二十款新筑造的开采。2024年研发参加约24.50亿元，同比增加约94.13%；3）2023年公司出售了持有的局限拓荆科技股票，形成税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权治理收益。 单季度看，24Q4公司估计完成营收35.58亿元，同比增加60.10%，环比增加72.75%；归母净利润5.87~7.87亿元，同比增加-6.24%~25.71%，环比增加48.13%~98.60%；扣非归母净利润4.67~6.17亿元，同比增加1.91%~34.67%，环比增加41.26%~86.68%；毛利率42.81%，同比裁汰3.01个百分点，环比裁汰0.92个百分点。 高端产物新增付运量及发售额明显提拔，效力饱动薄膜筑造研发 公司主营产物的刻蚀筑造、薄膜筑造是半导体前道闭节中心筑造，市集空间雄伟，本事壁垒较高。公司的刻蚀筑造及薄膜筑造陆续取得浩繁客户的认同，针对芯片筑设中闭节工艺的高端产物新增付运量及发售额明显提拔。 刻蚀：公司的等离子体刻蚀筑造正在邦外里陆续取得更众客户的认同，针对进步逻辑和存储器件筑设中闭节刻蚀工艺的高端产物新增付运量明显提拔。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个反映台，累计交付超3800个反映台；进步逻辑器件中段闭节刻蚀工艺和进步存储器件超高明宽比刻蚀工艺完成量产。ICP方面，Primo-TwinStar正在众个客户取得反复订单；正在进步逻辑和存储芯片中闭节ICP刻蚀工艺的高端ICP筑造付运大幅提拔。 薄膜重积：公司近两年新开采的LPCVD薄膜筑造和ALD薄膜筑造，目前已有众款新型筑造产物进入市集并取得反复性订单。个中，LPCVD薄膜筑造累计出货量已打破100个反映台，其他众个闭节薄膜重积筑造研发项目正正在顺手饱动；公司EPI筑造已顺手进入客户端量产验证阶段。另外，公司拟正在成都会高新区投资设立全资子公司中微半导体筑造（成都）有限公司，树立研发及分娩基地暨西南总部项目。该项目面向高端逻辑及存储芯片，发展化学气相重积筑造、原子层重积筑造及其他闭节筑造的研发和分娩事业。项目总投资约30.5亿元，铺排于2025年开工，2027年参加分娩，估计2030年年发售额达10亿元。 MOCVD：公司正在Micro-LED和高端显示周围的MOCVD筑造开采上博得了优秀希望，并踊跃构造用于碳化硅和氮化镓基功率器件利用的市集。公司氮化镓基LED分娩用MOCVD筑造的市占率超70%，位居环球第一。 投资倡议：依据公司2024年事迹预告，同时酌量到公司陆续加大研发力度，咱们调解此前对公司的事迹预测。估计2024年至2026年，公司营收划分为90.65/116.03/146.20亿元（前值为83.68/111.63/145.90亿元），增速划分为44.7%/28.0%/26.0%；归母净利润划分为16.66/23.44/32.12亿元（前值为18.10/23.96/32.35亿元），增速划分为-6.7%/40.7%/37.0%；PE划分为69.6/49.5/36.1。中微陆续饱动平台型筑造公司树立，完成了刻蚀筑造扫数遮盖，薄膜筑造周围注重于导体/半导体层的薄膜重积筑造，投资上海睿励构造检测筑造，三大产物线陆续注入强劲增加动力。陆续推选，保护“买入”评级。 危机提示：新本事、新工艺、新产物无法准期工业化危机，市集逐鹿加剧危机，晶圆厂产能扩充进度不足预期的危机，编制性危机等。
中微公司(688012) 结论与倡议： 公司2024年营收增加45%，好于预期，同时新产物LPCVD筑造订单确认收入1.6亿元，启动放量，后续将成为事迹新的增加点。 公司举动邦内半导体刻蚀筑造周围的龙头，加强市占率的同时亦不时拓展新的筑造产物，高端半导体筑造周围的逐鹿力进一步提拔。目前公司股价对应2025-26年PE划分为53倍和44倍，酌量到中美科技纷争加剧，公司估值有提拔空间，给与买进的评级。 2024收入端高速增加45%，研发力度加紧：公司宣告事迹预告，估计2024年完成应税90.6亿元，同比增加44.7%，收入界限好于咱们的预估。个中，刻蚀筑造发售约72.7亿元，同比增加54.7%，LPCVD薄膜筑造完成首台发售，整年筑造发售约1.6亿元，新品希望进入放量阶段。估计公司2024年完成净利润为15亿元至17亿元，同比裁汰约16%至4.8%，重要系上年同期股权投资录得净收益4.1亿元。而且公司2024年发参加24.5亿元，同比增加约94.1%，个中用度化14.15亿元，同比增加约73%，大批的研发参加固然永久提拔公司逐鹿力，但短期照旧节制事迹开释，导致2024年净利润界限略不足咱们预期。扣除股权收益等成分，2024年公司扣非后净利润12.8亿元至14.3亿元，同比扩充7.4%至20.0%。分季度来看，4Q24公司营收35.6亿元，同比增加60%，创史书新高，完成净利润5.9亿元-7.9亿元，同比低重6%-增加26%，扣非后净利润4.7亿元-6.2亿元，同比增加2%-35%。 半导体筑造自立需求陆续升级：正在美邦众轮打压中邦高科技工业的后台下，中邦对付半导体进步制程需求特别急切。以华为、长江存储为代外的中邦企业正全力打破半导体系程节制，个中筑造厂商的救援尤为闭节。咱们以为他日邦内晶圆厂扩产将更注重于进步制程周围的投资，以满意日益急切的AI等行业需求。于是本土筑造厂将取得更大的市集空间。 盈余预测：保护此前的盈余预测，估计公司2024-26年完成净利润15.8亿元、22亿元和26.6亿元，YOY划分低重12%、增加40%和21%，EPS划分为2.54元、3.55元和4.28元，目前股价对应2025-26年PE划分为53倍和44倍，酌量到中美科技争端激烈，半导体筑造本土化需求急切，予以买进的评级。 危机提示：半导体筑造需求低重。
中微公司(688012) 投资重点 营收陆续增加，净利润同比下滑重要受投资收益裁汰、研发参加高增等影响：公司估计2024年完成收入90.7亿元，同比+44.7%；个中刻蚀筑造发售约72.8亿元，同比+54.71%，MOCVD筑造发售约3.8亿元，同比-18.1%，LPCVD薄膜筑造2024年完成发售约1.56亿元。营收明显增加重要得益于公司高端刻蚀筑造付运量明显提拔，LPCVD、ALD等新产物造成反复订单，个中LPCVD2024年累计出货超100个反映台。公司估计完成界限净利润15.0-17.0亿元，同比低重16.0-4.8%，重要系公司研发参加明显扩充，研发支付同比+94.1%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；估计功夫扣非净利润为12.8-14.3亿元，同比+7.4%-20.0%。2024Q4公司估计完成收入35.6亿元，同比+73.0%；归母净利润5.9-7.9亿元，同比-6.2%至+25.7%，归母净利润中值为6.9亿元，同比+9.7%；扣非净利润4.7-6.2亿元，同比+2.0%至+34.7%，扣非净利润中值为5.4亿元，同比+17.9%。 Q4盈余本事受研发参加高增影响有所低重：24Q4公司营收和毛利润预告对应的毛利率为42.8%，同比-3.0pct/环比-0.9pct；营收和归母净利润预告中值对应的归母净利率为19.4%，同比-8.7pct/环比+0.2pct；营收和扣非净利润预告中值对应的扣非净利率为15.2%，同比-5.4pct/环比-0.8pct。 刻蚀产物陆续领先，镀膜产物拓展顺手：（1）CCP筑造：正在逻辑周围已对28nm以上的绝大局限CCP刻蚀利用和28nm及以下的大局限CCP刻蚀利用造成较为扫数的遮盖，且已有大批机台进入邦际5nm及以下逻辑；截止2024Q3已交付3800个反映台。正在存储周围，超高明宽比刻蚀机已正在客户端验证出≥60：1深宽比组织的本事，告成进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司踊跃构造超低温刻蚀本事，踊跃贮藏≥90:1深宽比刻蚀本事。（2）ICP筑造：Primo NanovaICP正在客户端装置腔体数目近三年CAGR超70%，正在进步逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证饱动顺手并博得客户批量订单。公司的TSV刻蚀筑造也已利用于进步封装。另外，公司正正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD筑造：踊跃构造第三代半导体筑造，现已正在LED等GaN基筑造市集吞噬领先位子，并正在Micro-LED周围的MOCVD筑造开采上博得优秀希望。用于SiC器件的外延筑造已付运样机至邦内领先客户发展验证测试。（4）薄膜重积筑造：公司首台CVD钨筑造付运到闭节存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并取得客户反复量产订单，公司开采的利用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛筑造也正在稳步饱动；EPI筑造也已杀青众家进步逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并取得了客户的高度认同。 制造成都子公司，鼎力开展CVD、ALD等闭节筑造研发与分娩：公司铺排于2025-2030年功夫投资约30.5亿元制造成都子公司，树立研发中央、分娩基地及配套举措。该项目将重要用于发展CVD、ALD及其他闭节筑造的研发与分娩事业，估计2030年年发售额将达10亿元。 盈余预测与投资评级：咱们保护公司2024-2026年归母净利润预测划分为16.8/24.3/34.0亿元，而今市值对应动态PE划分为35/26/20倍。基于公司较高的生长性，保护“买入”评级。 危机提示：晶圆厂扩产节律不足预期，新品研发&工业化不足预期等。
