本日咱们来看中微公司，从公司主业务务、比赛敌手、财政数据、血本市集等方面举行解析。

　　中微半导体装备（上海）股份有限公司（证券代码：688012）是中邦高端半导体微观加工装备周围的中心龙头，聚焦刻蚀装备与MOCVD（金属有机物化学气相重积）装备两大中心产物。

　　公司产物掩盖逻辑芯片、存储芯片、前辈封装、LED及功率器件等泛半导体周围，其电容性等离子体刻蚀装备（CCP）已运用于邦际一线纳米及以下前辈制程产线D NAND存储芯片的64层/128层产线年，公司以

　　（VLSI Research评级）跻身环球五星级半导体装备厂商，成为独一获此殊荣的中邦企业。

　　。他提出“用15年追逐、20年超越”的策略目的，仅用14年便推进中微刻蚀装备跻身环球第一阵营，冲破西方对华手艺封闭。

　　：获上海市政府5000万元启动资金及邦开行5000万美元无息贷款，首台12英寸刻蚀装备销往中邦台湾。

　　：美邦商务部因中微手艺打破扫除对华刻蚀装备出口局限；2019年台积电将中微纳入7纳米临蓐线年至今（前辈制程引颈）

　　：5纳米刻蚀装备获反复订单，推出Mini-LED量产装备Prismo UniMax，市占率环球第一；2022年新缔结单

　　：定增100亿元参加临港研发核心，构造SiC功率器件外延装备及7纳米以下刻蚀工艺，估计2025年达成手艺攻合。

　　：奉献主力营收，2022年付运475个反响腔，同比增加59.4%；正在28纳米逻辑芯片市占率达39%，55纳米成熟制程超50%。

　　：Primo nanova系列打入10余家晶圆厂，2021年交付第100台反响腔，双反响台机型Primo Twin-Star®认证达成。

　　环球氮化镓基LED装备市占率第一，Prismo UniMax霸占Mini-LED市集90%份额；第三代半导体周围构造SiC外延装备。

　　中，中微以13%份额位各邦产刻蚀装备首位，北方华创（6%）、屹唐半导体（3%）紧随其后。比较邦内半导体装备龙头：

　　：247家机构重仓（基金244家+券商3家），合计持股1.53亿股，市值288亿元。